電子回路設計からプリント基板設計まで（２）

基板データを出図して、約１週間ほどで基板入手しました（この間に、「じゃがいも焼酎用サーバー　贈答用ヒノキの箱」１０個製造しました）。

基板製造は、今回はユニクラフトさんに製造依頼しました。

実は、この基板設計のあと、このモジュールの検査用に別の基板も設計、出図していました（４層板）。こちらは、PCからUSB経由でコントロールし、今回のモジュールの動作を検査するものです。

このモジュールはFPGAに接続して使用する前提ですが、検査装置ではCPU（STM32）からのポート動作でAD変換器を操作、データを取得します。これは基板サイズが大きいので設計は楽々。半日ほどの作業でした。

基本的な増幅器性能（ノイズ、ゲイン等）とADCのデータ変換をチェックします。この基板は来週にも入手の予定です。

ということで、さっそくはんだ付け作業開始。チェック用に２枚組み立てます。

とりあえず、半田面。半田面にはパスコンのみを置いているので、部品検索は簡単です。ちょっと前に設計していたのでまだ覚えている、というのもありますが。部品は1608サイズなので半田付けは楽です。半田ごては先端が直径2mmのものを使用しています。これで、0.5mmピッチのデバイスでも半田付けしていきます。

半田付け作業。楽しい作業なのですが、近視、遠視、乱視の３重苦、顕微鏡をのぞいたりPC画面を見たり、メガネをつけたり外したりが厄介です。

よく考えたら（考えなくても）今日は日曜日。

午前中は書類仕事していたのですが、行政や大企業で今、流行の「働かない改革（みたいなやつ）」を弊社でも取り入れていきましょう。今日の作業はこの辺で終わりにします。